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山药种苗的打孔种植技术


2021年04月01日

  用打孔的方法种植山药,可以提高山药产量30%左右,并且在质量上面也有所提升。

  打孔

  打孔的株距和行距与山药种苗品种、土地肥沃程度以及种植习惯相关,一般株距为25~30公分为宜,行距分宽行和窄行,宽行一般为80~90公分,窄行一般为50~60公分。孔径一般为6~12公分,深度为80~140公分,这完全和山药品种有关。

  打孔前,先用铁锹铲出约深10公分、宽20公分的平沟,把铲出的土放到一边,这是含养分的土,供埋山药种子用。然后用打孔机按要求的距离和深度钻孔。由于孔距较近,钻孔时很容易把旋出来的土甩到前一个已钻好的空内,所以,要用脚堵住已钻好的孔,或者用一块木板或铁板堵住孔口。钻出来的土用铁锨铲到另一边。

  下种

  将孔口盖盖在孔上(孔口盖可以用易于腐烂的农作物秸秆制作,也可以采用注塑件;孔口盖要大于孔直径30~50毫米,孔口盖中心要留有直径20~30毫米的孔),表面撒上5~10毫米厚的养分土,将已育好苗的山药段或山药嘴子放到土上,芽须对准孔口盖的孔,以便顺利入洞。然后上边盖上150~200毫米的养分土。铲出养分土的沟为下一行堆放孔中甩出来的阴土。

(作者:佚名 编辑:admin)
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